技術的進步加深MSD問題

2011-08-02

技術的進步加深MSD問題

面陣列封裝器件(如：BGA ,CSP)使用數量的不斷增加。面陣列封裝器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件，這延長了器件的曝露時間。

貼裝無鉛化。無鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級。