MSD的發展趨勢

MSD的發展趨勢
電子制造行業的發展趨勢使得MSD問題迫在眉睫。第一，新興信息技術的產生和發展，對電子產品可靠性提出了更高的要求。由于對單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。第二，封裝技術的不斷變化導致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發展周期、越來越小的封裝尺寸、更細的間距、新型封裝材料的使用、更大的發熱量和尺寸更大的集成電路等。第三，面陣列封裝器件（如：BGA ,CSP）使用數量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因為面陣列封裝器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無疑延長了器件的曝露時間。第四，雖然貼裝無鉛化頗具爭議，但隨著它的不斷推進，也會給MSD的等級造成重大影響。無鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級，所以必須重新確認現在的所有器件的品質。
或許最大的原因莫過于產品大量定制化和物料外購化的大舉推進。在PCB裝配行業，這種現象轉變為“高混合”型生產。通常，每種產品生產數量的減小導致了生產線的頻繁切換，同時延長了濕度敏感器件的曝露時間。每當生產線切換為其他產品時，許多已經裝到貼片機上的器件不得不拆下來。這就意味著，大量沒有用完的托盤器件和卷帶器件暫時儲存起來以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里的沒有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產線并進行最后的焊接以前，就超過了其最大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時間可以導致濕度過敏，而且干燥儲存的時間長短也對此有影響。